수강후기
작성자 | 김*현 | 조회수 | 14 | 등록일 | 2024-04-23 |
수강과목 | 반도체패키지(후공정) | 평점 | |||
제목 | BEST 반도체패키지(후공정) 수강후기 | ||||
내용 | 반도체패키지(후공정) 수강하며 패키징 과정에서 칩을 보호하고 전기적으로 연결하는 다양한 기술에 대해 배웠습니다. 우선 커리큘럼이 순서대로 잘 짜여있어 전반적으로 이해하는데 큰 도움이 되었습니다. 강의 자료도 이해하기 쉽게 그림 중심으로 잘 표현을 해주고 이후에 글로 설명을 해주니 스스로 정리하기에 편리했습니다. 강사님의 진도, 말의 빠르기가 너무 빠르지도 느리지도 않고 딱 적당하게 느껴졌습니다. 감사합니다. |
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