과정상세정보
[반도체실무과정] 8대공정 : 금속배선 및 평탄화 공정
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NCS코드
19030602 / 전기·전자 > 전자기기개발 > 반도체개발 > 반도체제조
과정소개
반도체 8대공정 중 금속배선 및 평탄화 공정에 대해 설명할 수 있다.
학습대상
반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
학습목표
반도체 8대공정 중 금속배선 및 평탄화 공정에 대해 설명할 수 있다.
강사정보
교강사 소개
엄중섭
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
내용전문가 소개
엄중섭총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
학습목차
| 회차 | 내용 |
| 1회차 | METAL 과정 개요와 CMOS Vertical 구조 |
| 2회차 | METAL의 용어 |
| 3회차 | METAL 공정의 정의 |
| 4회차 | 전극 및 배선 재료의 종류와 다층배선 공정 (1) |
| 5회차 | 다층배선 공정 (2) |
| 6회차 | 다층배선 공정 (3) |
| 7회차 | 증착 방법에 따른 금속 공정 |
| 8회차 | 금속박막의 특성평가 항목과 METAL 불량 사례 |
| 9회차 | CMOS 소개와 CMP 용어 정리 |
| 10회차 | 평탄화 공정 (1) |
| 11회차 | 평탄화 공정 (2) |
| 12회차 | CMP 메카니즘과 금속 배선 공정 |
| 13회차 | Cu 배선 공정 |
| 14회차 | Cu 배선 공정과 불량 현상 |
| 15회차 | Slurry |
| 16회차 | CMP 세정 |
교재/교구정보
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수강후기
과목 평점
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자격증 소개
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시험일정
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시험정보
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