과정상세정보
반도체패키지(전공정)
미리보기
NCS코드
19030601 / 전기·전자 > 전자기기개발 > 반도체개발 > 반도체개발
과정소개
반도체패키지 전공정에 대한 과정
학습대상
반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
학습목표
1. Wafer Backgrinding에 대해 설명할 수 있다.
2. Wafer Sawing에 대해 설명할 수 있다.
3. Die Bonding에 대해 설명할 수 있다.
4. Wire Bonding에 대해 설명할 수 있다.
강사정보
교강사 소개
이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
정기권(퇴사)
- 경남대학교 공과대학 기계설계학과( 학사졸업 ) 총 경력 : 25년 8개월
- 삼성 Package 개발팀 (반도체연) ( 25 년 8 개월 )
- 경남대학교 공과대학 기계설계학과( 학사졸업 ) 총 경력 : 25년 8개월
- 삼성 Package 개발팀 (반도체연) ( 25 년 8 개월 )
엄중섭
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
내용전문가 소개
김선환총 경력 : 3년 1개월
- 영진전문대학교 조교수 ( 3 년 1 개월 )
학습목차
| 회차 | 내용 |
| 1회차 | Wafer Backgrinding (1) |
| 2회차 | Wafer Backgrinding (2) |
| 3회차 | Wafer Backgrinding (3) |
| 4회차 | Wafer Backgrinding (4) |
| 5회차 | Wafer Sawing (1) |
| 6회차 | Wafer Sawing (2) |
| 7회차 | Die Bonding (1) |
| 8회차 | Die Bonding (2) |
| 9회차 | Die Bonding (3) |
| 10회차 | Die Bonding (4) |
| 11회차 | Wire Bonding (1) |
| 12회차 | Wire Bonding (2) |
| 13회차 | Wire Bonding (3) |
| 14회차 | Wire Bonding (4) |
| 15회차 | Wire Bonding (5) |
| 16회차 | Special Bonding |
교재/교구정보
등록된 정보가 없습니다.
수강후기
과목 평점
| 등록된 후기가 없습니다. |
자격증 소개
-
시험일정
-
시험정보
-