과정상세정보
반도체패키지(후공정)
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NCS코드
19030601 / 전기·전자 > 전자기기개발 > 반도체개발 > 반도체개발
과정소개
1. 몰드 공정(Molding)에 대해 설명할 수 있다.
2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다.
3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다.
4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다.
5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다.
6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다.
학습대상
1. 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
학습목표
1. 몰드 공정(Molding)에 대해 설명할 수 있다.
2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다.
3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다.
4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다.
5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다.
6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다.
강사정보
교강사 소개
이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
엄중섭
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )
내용전문가 소개
이혁- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 )
총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
학습목차
| 회차 | 내용 |
| 1회차 | 몰드 공정(Molding) (1) |
| 2회차 | 몰드 공정(Molding) (2) |
| 3회차 | 몰드 공정(Molding) (3) |
| 4회차 | 몰드 공정(Molding) (4) |
| 5회차 | 마킹 공정(Marking) (1) |
| 6회차 | 마킹 공정(Marking) (2) |
| 7회차 | SBA(Solder Ball Attach) 공정 (1) |
| 8회차 | SBA(Solder Ball Attach) 공정 (2) |
| 9회차 | SBA(Solder Ball Attach) 공정 (3) |
| 10회차 | SBA(Solder Ball Attach) 공정 (4) |
| 11회차 | 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (1) |
| 12회차 | 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (2) |
| 13회차 | 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (3) |
| 14회차 | Trimming & Forming 공정 |
| 15회차 | 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (1) |
| 16회차 | 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (2) |
교재/교구정보
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수강후기
과목 평점
| 김*현 | 2024-04-23 | 반도체패키지(후공정) 수강하며 패키징 과정에서 칩을 보호하고 전기적으로 연결하는 다양한 기술에 대해 배웠습니다. 우선 커리큘럼이 순서대로 잘 짜여있어 전반적으로 이해하는데 큰 도움이 되었습니다. 강의 자료도 이해하기 쉽게 그림 중심으로 잘 표현을 해주고 이후에 글로 설명을 해주니 스스로 정리하기에 편리했습니다. 강사님의 진도, 말의 빠르기가 너무 빠르지도 느리지도 않고 딱 적당하게 느껴졌습니다. 감사합니다. |
자격증 소개
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시험일정
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시험정보
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