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[반도체실무과정] Fab Operation & Production
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NCS코드
19030601 / 전기·전자 > 전자기기개발 > 반도체개발 > 반도체개발
과정소개
1. 반도체 공장의 구조 및 내부 설비와 기기에 대해 이해하고 설명할 수 있다.
2. 반도체 제조 공정의 흐름 및 설비와 배치에 대해 이해할 수 있다.
3. 반도체 공장 내 각 부서별 직무와 필요 역량에 대해 이해할 수 있다.
4. 반도체 제조 시 품질경영과 품질보증기법에 대해 이해하고 적용할 수 있다.
5. 종합 반도체 기업 및 제조 전문회사와 유통회사 등의 현재 실태를 비교해 보고 반도체의 종류와 시장에 대해 이해할 수 있다.
6. 반도체 제조기술의 발달과 패러다임 변화에 대해 이해할 수 있다.
학습대상
반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
학습목표
1. 반도체 공장의 구조 및 내부 설비와 기기에 대해 이해하고 설명할 수 있다.
2. 반도체 제조 공정의 흐름 및 설비와 배치에 대해 이해할 수 있다.
3. 반도체 공장 내 각 부서별 직무와 필요 역량에 대해 이해할 수 있다.
4. 반도체 제조 시 품질경영과 품질보증기법에 대해 이해하고 적용할 수 있다.
5. 종합 반도체 기업 및 제조 전문회사와 유통회사 등의 현재 실태를 비교해 보고 반도체의 종류와 시장에 대해 이해할 수 있다.
6. 반도체 제조기술의 발달과 패러다임 변화에 대해 이해할 수 있다.
강사정보
교강사 소개
이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )
엄중섭
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
내용전문가 소개
엄중섭총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
학습목차
| 회차 | 내용 |
| 1회차 | 반도체 산업의 특징 및 Fab 라인 |
| 2회차 | Fab 내부구조 및 작업공간과 공정 흐름 |
| 3회차 | Fab 제조 공정의 설비와 배치 |
| 4회차 | 청정도 유지 및 관리 |
| 5회차 | 수율 및 생산성 향상 |
| 6회차 | Wafer 및 lot 구분 관리와 Fab 라인 운영 Tool |
| 7회차 | Wafer 계측/검사 및 Recipe/Product 관리 |
| 8회차 | 작업자와 조직구조 및 Fab 직무 분류와 필요역량 (1) |
| 9회차 | Fab 직무 분류와 필요역량 (2) |
| 10회차 | Fab 장비 정지/재가동 절차 및 신규장비 인증과 생산규모 |
| 11회차 | 반도체 원가 개선활동 및 Wafer의 가격 영향 요인 |
| 12회차 | Wafer Scrap과 PCM 및 저수율 |
| 13회차 | 품질 관리 (1) |
| 14회차 | 품질 관리 (2) 및 품질 검사 |
| 15회차 | 품질 관리 기법 7가지 도구 (1) |
| 16회차 | 품질 관리 기법 신 7가지 도구 (2) |
| 17회차 | 품질보증 (1) WLR |
| 18회차 | 품질보증 (2) PLR |
| 19회차 | 종합 반도체/Foundry/Fabless 비교 및 반도체 시장 |
| 20회차 | 반도체 제조기술의 Break through |
교재/교구정보
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수강후기
과목 평점
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자격증 소개
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시험일정
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시험정보
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