과정상세정보
반도체패키지(전공정)
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NCS코드
19030601 / 전기·전자 > 전자기기개발 > 반도체개발 > 반도체개발
과정소개
반도체패키지 전공정에 대한 과정
학습대상
반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
학습목표
1. Wafer Backgrinding에 대해 설명할 수 있다.
2. Wafer Sawing에 대해 설명할 수 있다.
3. Die Bonding에 대해 설명할 수 있다.
4. Wire Bonding에 대해 설명할 수 있다.
강사정보
교강사 소개
이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
엄중섭
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )
내용전문가 소개
김선환총 경력 : 3년 1개월
- 영진전문대학교 조교수 ( 3 년 1 개월 )
학습목차
| 회차 | 내용 |
| 1회차 | Wafer Backgrinding (1) |
| 2회차 | Wafer Backgrinding (2) |
| 3회차 | Wafer Backgrinding (3) |
| 4회차 | Wafer Backgrinding (4) |
| 5회차 | Wafer Sawing (1) |
| 6회차 | Wafer Sawing (2) |
| 7회차 | Die Bonding (1) |
| 8회차 | Die Bonding (2) |
| 9회차 | Die Bonding (3) |
| 10회차 | Die Bonding (4) |
| 11회차 | Wire Bonding (1) |
| 12회차 | Wire Bonding (2) |
| 13회차 | Wire Bonding (3) |
| 14회차 | Wire Bonding (4) |
| 15회차 | Wire Bonding (5) |
| 16회차 | Special Bonding |
교재/교구정보
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수강후기
과목 평점
| 임*진 BEST | 2023-12-13 | 안녕하세요. 교수님. 제가 교수님의 수업을 듣게 되면서 많은것을 배우고 큰 도움이 되었습니다. 교수님의 열정적이고 전문적인 강의 덕분에 수업이 흥미롭고 유익 했습니다. 이 수업을 통해 제 관심 분야에 대해 깊은 이해를 얻게 되어 기쁩니다. 교수님의 헌신과 학문적 열정에 다시 한번 감사 드립니다. 꾸벅 |
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